一般选择导热硅胶片最主要目的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数，理解的直观性较差，而导致硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解，下面讲解下如何选择一款好的导热硅胶片。

导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体，经薄材压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道，且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

导热系数：市材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变，一般来说导热系数越高越好，当然价格也会多一些，根据标准的系数，国内导热赢咖3硅胶垫片系数大概范围在0.8~4.0W/M.K，导热硅胶片目前应该最薄是0.1MM，最厚可以做到15MM,一般选择适合自己导数就可以了。

击穿电板：即导热硅胶片能承受的最大电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好，导热硅胶片绝缘性能就更好。

硬度选择：如果产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充分，但是并不越软越好，因为太软了，不便于黏贴，原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面胶后效果反而更差，导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这并不能做固定用。

厚度选择：由于硅胶本身材质限制，理论上是不低于0.5mm为佳，0.5mm为下导热硅胶片会默认增加玻纤，玻纤本身导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用，以防止太薄被撕裂，不易安装。

导热硅胶片的用途：

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

导热硅胶片的种类区别；

普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....

导热硅胶片应用领域

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像##IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）